2010年03月04日,第二期 如果您无法正常浏览,请点击此处用浏览器查看  

与您共迎电子制造之春,众多新产品斗艳NEPCON China

  
      在电子制造行业全面复苏之际,目前已逾122000观众预登记参观NEPCON China 2010,热情空前高涨。众多电子制造设备供应商如安捷伦、富士、汉高、千住、西门子、ZESTRON等将在展览会中争相发布新产品,涵盖贴片、焊接、测试、清洗等领域。部分新品为全球首次发布!

      此外,2010年度中国电子制造及SMT行业工程师评选”活动再拉序幕,NEPCON、青年报及SMT China倾情打造,SMT人才网、拓普达等活跃媒体全程关注,行业知名企业高管 加入评审阵容,各大奖项和总计万元奖励蓄势待发


诸多新产品亮相NEPCON China 2010
进一步提高吞吐量的ICT
安捷伦科技
展位号: 4F25
安捷伦最新的 Medalist i3070 系列 5 ICT 将提供全新的 N 版 ASRU 卡,从而进一步提高吞吐量。此外,灵活的安捷伦多用卡可为您节省大量时间和成本,该卡可轻松执行插入测试,例如在线Flash烧入功能! 与此同时,多功能的 Agilent Medalist i1000D ICT 在测试速度和覆盖率范围两方面都取得了突破。
最适合高精密度的批量化生产的锡浆丝印机
宝迪电子科技有限公司
展位号: 2C03
宝迪电子带来的<欧托创力>BS1400自动影像对位SMT锡浆丝印机拥有最先进及稳定之性能,AT-align功能自动寻找PCB基准点,并自动调校PCB误差,最适合高精密度的批量化生产
 
适用于建厂、研发和小批量生产的真空焊接系统
centrotherm thermal solutions GmbH & Co. KG
展位号: 2D13-H
VLO 6 是一个启动系统,可满足高级封装和功率半导体应用的最大需要。VLO 6 加热率和冷却率极高, 是 进行无焊接剂和无缝焊接工艺的理想选择。为保证焊点的最佳质量,设备还提供湿法化学(HCOOH)活化和干法化学(MW 等离子)活化。
具有易安装、减少费用、降低不良率、提高运作效率的ACE设备
上海澄丰商贸有限公司
展位号: 2D22
随着大企业生产线的海外转移,实现生产线无人化,更需要像“ACE”一样的产品。它的使用后效果在于,易安装、减少费用、 降低不良率、提高运作效率、及生产性。
 
能够优化温度曲线的信息采集及分析仪器
Datapaq Limited
展位号: 2G04
Datapaq 系统由一个可编程数据记录器、一个隔热箱(由包封在不锈钢内的高效隔热层构成)、热电偶(可附接在产品上)以及 Insight分析软件等组成。
系统在穿越回流炉的同时采集精确的温度信息。接着便可用Insight软件来分析所保存的数据,以确保获取所需的信息来优化温度曲线
具有全新独一的平台校正结构、X、Y、θ单独调节等特性的锡膏印刷机
深圳德森精密设备有限公司
展位号: 2C10
DSP-3008半导体级的全自动锡膏印刷机特点:
全新独一的平台校正结构; X、Y、θ单独调节,超高精度,超大的校正范围; 直连式刮刀头; 精确的运输系统; 自动有效的钢网洁净系统; 整齐、方便的电气安全排布; 全自动的网框定位; 人性化操作界面
采用新型照相机以及可自动检查对应的X线自动检查机
上海一实贸易有限公司
展位号: 4D01
一实贸易带来PONY X线自动检查机,型号: Dr.FineX Series NEO特长:
1.采用新型照相机 1) 减少照相机的经时劣化
  2) X射线直接转换,图像清晰
2.自动检查对应 1) 新型照相机与多选择的X射线发生器结合
  2) 实现真正安定的自动检查
  3.CT功能对应  
利用指数柱塞来调试钢网宽度的全自动锡膏印刷机
ESE CO.,Ltd
展位号: 2E15
UNISTER US系列y有四种全自动锡膏印刷机。它是利用指数柱塞来调试钢网宽度,可以调到550mm~960mm. 它的导轨是利用按钮来调试导轨的宽度,这样防止PCB卡住的问题,也可以两边进PCB板的ESE 独特的方法.
适合于高速生产的NXT II
富士德中国有限公司
展位号: 1D03
富士德公司推出在原有NXT基础上,逐步研制出适合于高速生产的H12HS到V12工作头。配合于装备直线性马达驱动系统的NXT II,使得单工作头每小时最高贴装点数达到30k。成熟稳定的伺服系统,更高强度结构的模组,快速的光学识别系统,令高速生产更稳定耐用,产能大幅提高。
实现高产能、应对中型元件高速贴装的NXT II工作头
富士机械制造株式会社
展位号: 1E02
将介绍为小型高精度模组型贴片机「NXTII」新开发的,实现高产能的「V12」贴装工作头,应对CSP,QFN等中型元件高速贴装的「H08M」多功能贴装工作头,「H04S」贴装工作头,以及应对01005(0402)等微小元件的高精度印刷的锡膏印刷机「GPX-HD」
节省生产成本和时间的选择性波峰焊
北京埃森恒信电子技术有限公司
展位号: 1A07
在低成本-高性能选择性波峰焊领域,Hanson SMS1000以其先进的功能在该领域遥遥领先。在您焊接和返修过程中所用到的工具,高性价比的Hanson SMS1000都可将其取代,从而节省您的生产成本和时间。
具有卓越的高速印刷能力的无卤素无铅焊锡膏
汉高乐泰(中国)有限公司
展位号: 2E01
Multicore® HF108是一款无卤素无铅焊锡膏,不添加任何卤素,同时具有卓越的高速印刷能力,室温下具有四周的使用寿命,而且还具备较宽的工艺窗口。由于坚持广泛长期的研究开发,我们取得了配方设计上的突破,能够为客户提供完全无卤的产品,同时仍保证新产品具备传统有卤材料的所有优点。Multicore® HF108通过严格的氧氮燃烧/离子色谱分析测试检测。
重量轻,定位精准的切割设备
LPKF Laser&Electronics AG
展位号: 2D13-G
LPKF StencilLaser P 6060,采用LPKF专有的移动系统,重量轻,但定位精准,既可以实现极快的切割速度,又可以保证优秀的切割精度。采用高端光纤激光源,专业精制的光学器件和光传输系统,使得切割孔壁质量轻松满足甚至超过行业标准要求。可切割所有SMT模版,不管是裸钢片还是绷好框的材料,无需额外的治具辅助;兼容市面上绝大数可重复利用网框系统.
引线自动识别固定、运动定位、引线点焊于一体的焊锡机器人
常州铭赛机器人科技有限公司
展位号: 5C20
DW-100全自动视觉微点焊机器人,实现电声器件的引线自动识别固定、运动定位、引线点焊于一体的焊锡机器人 DG-100自动磁路装配生产线,实现电声器件的盆架、磁石和盖板的自动上料、点胶、固化、装配于一体的自动化生产线 DM-100微型麦克风生产线,实现身形数字化麦克风的装配、折边、整形、检测、分拣于一体的自动化生产线
底部外预热器预热与中心预热器同时预热的芯片返工设备
美国OK国际集团
展位号:1B02
OK国际集团的芯片返工设备APR-5000系列也在不断升级,新的APR-5000XL/S在以前精度高、可靠性高、操作方便、整个焊接与起拔过程完全由程序控制基础上,增加了底部外预热器预热与中心预热器同时预热的功能,这样,可以更容易处理更大、更厚及特殊器件的PCBA的返工。新的APR-5000XL/S 可以底部中心预热、底部外预热器预热及底部外预热器预热与中心预热器同时预热。这样可以解决芯片返工的所有问题。
加强了喷流的稳定性,增加了预热区的长度的波峰焊接机
千住金属(上海)有限公司
展位号: 2B12
波峰焊接机SPF2-300较原机型,加强了喷流的稳定性,增加了预热区的长度,提高了焊接品质。采用了耐热性强的导轨,宽幅的搬运爪以及新增了防夹板过桥,大大提高了焊接可靠性。同时,此产品为对应环境保护,较原机型节省了41%的用电量。
SIPLACE SX - 全球独创的悬臂模块化贴片机
西门子电子装配系统有限公司
展位号: 1E01
作为SIPLACE X系列贴片L机家族的延伸产品,SX在所有的运动轴上采用了全闭环的直线和直接伺服驱动,与X系列一样可以自由装备超高速的20吸嘴旋转头,创新的12 吸嘴 CPP 贴装头和双吸嘴贴片头贴片,贴片速度高达60000 CPH,元件贴装范围从最小的01005到200x125mm的异型元件,使得SIPACE SX贴片机既可以胜任高速机也可以胜任多功能机的任务,实现了SMT生产线速度与多功能的完美平衡。
符合中小型工厂使用的焊接产品
深圳速特精工科技股份有限公司
展位号: 2H25
BSD系列焊接产品实现量产,更符合中小型工厂的设备使用,进一步降低成本,增加使用寿命。
 
适用于各种焊接缺陷及半导体封装缺陷的X光透视检测设备
深圳市日联科技有限公司
展位号: 2D13
AX-9100 X光透视检测设备是为电子行业提供高端解决方案而设计的,适用于PCBA装配工艺中的各种焊接缺陷及半导体封装缺陷的检测。
 
2010年新型多重回收設計回焊爐
超越电机股份有限公司
展位号: 2E10
不仅延续原款设备在大产能下对均温性及热补偿的需求,也具备加热控制、输送速度、省电 & N2等基本特性。更为适应SMT制程对产能和FLUX回收等要求的不断提升,新款设备在FLUX回收系统上采用多重式回收槽和特殊散热结构设计,并自行研发热均马达及改善输送轨道结构,有效解决普遍以往回焊炉上的不足。
世界第一款pH值为中性的助焊剂清洗剂
ZESTRON 中国
展位号: 2B20
世界第一款pH值为中性的助焊剂清洗剂-VIGON® N 501。该水基型MPC®清洗剂专为喷淋工艺研发,由于中性pH值,该清洗剂与SMT生产中敏感材料兼容性极佳。即使在10-15%低浓度和较短接触时间内对细小离地间隙部件亦拥有卓越的清洗能力。
2009~2010年度中国电子制造及SMT行业工程师评选
近300工程师已报名,新一届最佳工程师非您莫属!
    “2009~2010年度中国电子制造及SMT行业工程师评选”活动再拉序幕,NEPCON、青年 报及SMT China倾情打造,SMT人才网、拓普达等活跃媒体全程关注,行业知名企业高管 加入评审阵容,各大奖项和总计万元奖励蓄势待发。还犹豫什么,马上点击加入优秀工程师的行列吧!
    2008~2009年度最佳SMT工程师张志能近日赴日参观INTERNEPCON,获益匪浅:非常感谢励展给我这样的机会,INTERNEPCON之行让我了解到全球SMT的最新技术和产品,并有机会与其他国家的工程师切磋交流。NEPCON展会是SMT新产品、新技术、新工艺展示的专业平台,是SMT精英会集的舞台。我会继续关注和支持NEPCON,以及一年一度的工程师评选活动。
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关于NEPCON:
NEPCON在亚洲 – 亚洲电子行业展会专家
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NEPCON 2010中国系列展包括
NEPCON China 2010, 2010年4月20-22日 上海光大会展中心
NEPCON West China 2010, 2010年6月22-24日 成都世纪城新国际会展中心
NEPCON South China 2010, 2010年8月31-9月2日 深圳会展中心